Auf der Anuga FoodTec habe MULTIVAC mit der neuen Generation an Tiefziehverpackungsmaschinen seine Kompetenz im Bereich Digitalisierung und Industrie 4.0 unter Beweis gestellt, erklärte Unternehmenschef Hans-Joachim Boekstegers am 22. März vor der Presse in Köln. Zu sehen war auf dem Messestand die Produktion von Vakuum-Skin-Verpackungen mit dem Multifresh-System, exemplarisch auf einem Hochleistungs-Traysealer T 800 sowie an einer Tiefziehverpackungsmaschine R 105 MF. Auf beiden Maschinen wurden sog. „MultiFresh“-Folien verarbeitet.

Zu den Messe-Highlights zählte auch eine Etikettierlösung für die D-Etikettierung von Packungen, die unter der Bezeichnung „Full-Wrap-Labelling“ vermarktet wird. Hierbei wird die Packung ähnlich wie von einer Banderole oder einem Sleeve vollständig vom Etikett umschlossen, woraus vielfältige Möglichkeiten hinsichtlich der Gestaltung unterschiedlicher Packungen und zur Erhöhung der Attraktivität am POS resultieren.

Insgesamt sieht fder MULTIVAC –Chef die Unternehmensgruppe gut gerüstet für die Zukunft. Am Standort Wolfertschwenden entstehen gerade eine weitere Fertigungshalle sowie ein Slicer-Anwendungszentrum. Mit der Übernahme der Slicer-Aktivitäten von VC999 kann das Unternehmen vor- wie auch nachgelagerte Prozessschritte abdecken und dank seiner Linien- und Automatisierungskompetenz ganzheitliche, integrierte Lösungen vom Portionieren und Slicen über das Verpacken bis zum End-of-Line-Bereich aus einer Hand anbieten.