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Technik
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Intelligente Produktinspektionslösungen für Lebensmittelhersteller

Auf der Interpack 2026 wird Mettler-Toledo Product Inspection innovative Inspektionssysteme präsentieren, mit denen Lebensmittelhersteller nun noch intelligentere und stärker vernetzte Produktionsumgebungen schaffen können. Während der Fachmesse zeigt Mettler-Toledo, wie sich bewährte Produktinspektionslösungen, Software und globale Serviceleistungen weiterentwickeln, um die Zukunft der intelligenten Fertigung zu optimieren.

Intelligentere Fertigung 

Da die Lebensmittelproduktion zunehmend automatisiert und datengesteuert abläuft, spielt die Produktinspektion eine immer wichtigere Rolle. Getreu dem Motto „Inspect. Protect. Comply.“ erläutert Mettler-Toledo, wie seine Technologien grundlegende Inspektionsfunktionen erfüllen, darunter Fremdkörpererkennung, Integritätsprüfungen, Gewichtskontrolle, Etiketteninspektion und vernetzte Softwarelösungen.

Diese Funktionen helfen den Herstellern, jeden einzelnen Artikel zuverlässig zu inspizieren, den guten Ruf und die Rentabilität ihrer Marke zu schützen und die Branchenanforderungen problemloser zu erfüllen – sie sind somit eine starke Grundlage für eine intelligentere und vernetztere Fertigung.

Auf der Interpack präsentiert Mettler-Toledo die neuen M50 R-Series AdvancedLine Metalldetektoren: Diese überzeugen durch eine ganze Reihe technologischer Innovationen, die entwickelt wurden, um die Erkennungsempfindlichkeit zu erhöhen und Lebensmittelhersteller angesichts wachsender Anforderungen in Bezug auf Vorschriften, Rückverfolgbarkeit, Datenkonnektivität und Linienleistung zu unterstützen. Hersteller von verpackten oder unverpackten, feuchten, trockenen oder losen Produkten können auf der Interpack aus erster Hand erleben, wie die Serie M50 R durch optimierte Funktionen, intuitive Bedienbarkeit, effizientere Tests und innovative Konnektivität moderne Produktionsumgebungen bereichert.

Röntgeninspektion für komplexe Anwendungen

Erstmals wird das neue Röntgensystem X56 DXD+ Dual Energy der Serie X6 mit Photonenzähltechnologie vorgestellt. Dieses System wurde für komplexe Verpackungsanwendungen entwickelt: Es bietet mehr Empfindlichkeit zum Aufspüren von Fremdkörpern mit geringer Dichte (die beispielsweise aus Kunststoff, Gummi oder Holz bestehen), und das auch bei schwierigen Produktformaten mit uneinheitlicher Dichte oder überlappenden Texturen. Neben der Fremdkörpererkennung unterstützt das System eine Reihe von Integritätsprüfungen, darunter auch Vollständigkeits- und Siegelnaht-Prüfungen, und unterstützt somit die Hersteller bei der Aufrechterhaltung einer konsistent hohen Produktqualität bei hohem Durchsatz.

Zudem möchte Mettler-Toledo sein erweitertes Röntgeninspektionsportfolio vorstellen, darunter die Serien X2- und X3 – sie belegen exemplarisch, wie gut sich skalierbare Inspektionslösungen in verschiedene Produktionsphasen integrieren lassen.

KI-gestützte Inspektion 

Auf der Interpack wird Mettler-Toledo die hochmodernen KI-Funktionen seiner Röntgeninspektionssysteme vorstellen. Diese Technologien wurden entwickelt, um die Inspektionsgenauigkeit in komplexen Szenarien zu verbessern, beispielsweise bei einander überlappenden Artikeln, bei Mischungen verschiedenartiger Produkte und bei auf dem Förderband lose verteilten Produkten.

Künstliche Intelligenz sorgt für mehr Inspektionszuverlässigkeit und verhindert darüber hinaus unnötige Produktausschleusungen: So leistet sie einen unverzichtbaren Beitrag zu einem effizienteren und konsistenteren Produktionsablauf.

 

Foto: Mettler-Toledo

 

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