Die INNO-Pouch bringt am 8. und 9. Oktober 2026 zum neunten Mal die europäische Pouch-Branche zusammen – Gastgeber ist HP in Sant Cugat. Als einzige europäische Fachveranstaltung mit exklusivem Fokus auf Standbodenbeutel widmet sich die Fachveranstaltung in diesem Jahr den drei Säulen der modernen flexiblen Verpackung: Digitalisierung, Konformität und technische Performance – zugleich bietet sie einen exklusiven Einblick in die HP Digital Pouch Factory.
KI-generierte Inhalte können fehlerhaft sein
Unter dem Leitthema „Smart Pouches – Digital, Compliant, Tight“ diskutieren internationale Experten, wie digitale Technologien, neue Materialkonzepte und regulatorische Anforderungen die Entwicklung der nächsten Generation von Standbodenbeuteln prägen und beschleunigen. Im Fokus stehen KI-gestützte Verpackungsentwicklung sowie digitale Produktinformationen. Experten zeigen praxisnahe Wege auf, die die strengen Anforderungen der EU-Verordnungen (u. a. PPWR) rechtssicher erfüllen. Technologisch liegt der Schwerpunkt auf der Herausforderung „Tightness“ – wie Mono-Materialien trotz reduzierter Komplexität maximale Barrierewirkung und Siegelfestigkeit behalten.
